Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
03/14/2000
RPI 1523
Application data
Number
PI9501605Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/20/1995 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/14/2000. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Gould Electronics Inc.
US
Inventors
M. P. (pessoa física)
US
S. C. (pessoa física)
US
T. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
232,820 · 04/22/1994
Abstract
Patente de Invenção de "CORPO DE METAL, LÂMINA DE COBRE ELETRODEPOSITADA OU FORJADA, LAMINADO, LAMINADO CAUTERIZADO E LAMINADO CAUTERIZADO DE MÚLTIPLAS CAMADAS", dito corpo metálico possuindo, pelo menos, uma camada de tratamento depositada a vapor sobreposta e aderida a pelo menos um lado do mesmo e uma camada de material promotor de aderência sobreposta em pelo menos uma camada de tratamento, contanto que quando as duas camadas de tratamento forem depositadas em uma lateral do corpo e a primeira camada for zinco depositado a vapor, a segunda camada não é sílica ou alumina depositadas a vapor, tal material promotor de aderência sendo adequado para aumentar a aderência entre tal corpo e um outro substrato. A invenção refere-se também a laminados compreendendo lâminas de metal e pelo menos uma camada de tratamento depositada a vapor sobreposta e aderida a pelo menos uma lateral da lâmina de metal; uma camada de material promotor de aderência sobreposta e aderida a pelo menos uma camada de tratamento depositada a vapor e uma camada de um material não condutivo eletricamente sobreposta e aderida à camada promotora de aderência.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1
03/14/2000
RPI 1523
#3.1
12/19/1995
RPI 1307
#2.1
06/06/1995
RPI 1279
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