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Official data from INPI

CORPO DE METAL, LÂMINA DE COBRE ELETRODEPOSITADA OU FORJADA, LAMINADO, LAMINADO CAUTERIZADO E LAMINADO CAUTERIZADO DE MÚLTIPLAS CAMADAS

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI9501605

Type

Invention Patent

Filing

04/20/1995

Publication

12/19/1995

Progress at the INPI

  1. Filing04/20/95
  2. Publication12/19/95
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/20/1995 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/14/2000. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Gould Electronics Inc.

US

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Inventors

M. P. (pessoa física)

US

S. C. (pessoa física)

US

T. K. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

232,820 · 04/22/1994

Abstract

Patente de Invenção de "CORPO DE METAL, LÂMINA DE COBRE ELETRODEPOSITADA OU FORJADA, LAMINADO, LAMINADO CAUTERIZADO E LAMINADO CAUTERIZADO DE MÚLTIPLAS CAMADAS", dito corpo metálico possuindo, pelo menos, uma camada de tratamento depositada a vapor sobreposta e aderida a pelo menos um lado do mesmo e uma camada de material promotor de aderência sobreposta em pelo menos uma camada de tratamento, contanto que quando as duas camadas de tratamento forem depositadas em uma lateral do corpo e a primeira camada for zinco depositado a vapor, a segunda camada não é sílica ou alumina depositadas a vapor, tal material promotor de aderência sendo adequado para aumentar a aderência entre tal corpo e um outro substrato. A invenção refere-se também a laminados compreendendo lâminas de metal e pelo menos uma camada de tratamento depositada a vapor sobreposta e aderida a pelo menos uma lateral da lâmina de metal; uma camada de material promotor de aderência sobreposta e aderida a pelo menos uma camada de tratamento depositada a vapor e uma camada de um material não condutivo eletricamente sobreposta e aderida à camada promotora de aderência.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/14/2000

RPI 1523

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/19/1995

RPI 1307

Pedido de patente depositado

#2.1

06/06/1995

RPI 1279

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