Application data
Number
PI0919335Type
Filing
Publication
PCT
FI2009050662 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/10/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UPM-Kymmene Wood Oy
FI
Inventors
B. M. (pessoa física)
FI
H. M. (pessoa física)
FI
K. S. (pessoa física)
FI
K. S. (pessoa física)
FI
R. R. (pessoa física)
FI
IPC Classification
Priority claims
FI
20085897 · 09/23/2008
FI
20085898 · 09/23/2008
Abstract
MATERIAL DE LINHA DE COLA PARA PRANCHA DE MADEIRA E PRANCHA DE MADEIRAA invenção refere-se a um material de linha de cola para uma prancha de madeira. De acordo com a invenção, o material de linha de cola é formado de pelo menos uma camada de filme (3), e o filme compreende pelo menos três camadas de filme e pelo menos as camadas mais externas de filme contêm poliolefina e agente de união que é reativo com grupos -OH da madeira para produzir propriedades autoadesivas de maneira a tornar o material de linha de cola auto-adesivo aos grupos -OH da madeira.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2384 de 13-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/10/2017
RPI 2401
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
09/13/2016
RPI 2384
#1.3
12/29/2015
RPI 2347
#1.1
11/29/2011
RPI 2134
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