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ESTRUTURA COMPÓSITA DE MADEIRA-METAL

ArquivadaInvention PatentPCT · FI2009050664

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Application data

Number

PI0919332

Type

Invention Patent

Filing

08/17/2009

Publication

12/29/2015

PCT

FI2009050664

View on INPI

Progress at the INPI

Filing08/17/09
Publication12/29/15
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/17/2009 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/02/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Upm-Kymmene Wood Oy

Inventors

B. M. (pessoa física)

H. M. (pessoa física)

K. S. (pessoa física)

L. J. (pessoa física)

R. R. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B27D 5/00 B32B 15/085 B32B 15/10 B32B 21/08

Priority claims

200085899 · 09/23/2008

Abstract

ESTRUTURA COMPÃSITA DE MADEIRA-METALA invenÃ§Ã£o refere-se a uma estrutura compÃ³sita de madeira-metal compreendendo um material de madeira e um material metÃ¡lico, e o material de madeira e o material metÃ¡lico (2) sendo unidos entre si por um agente de uniÃ£o. De acordo com a invenÃ§Ã£o, a estrutura compÃ³sita de madeira- metal (5) compreende um material de uniÃ£o (1,2,3,4) contendo mat metÃ¡lico (2), e o material de uniÃ£o compreende pelo menos trÃªs camadas, e pelo menos camadas externas (1, 3) do material de uniÃ£o contendo polÃmero e agente de uniÃ£o o qual Ã© reativo com grupos -OH dos materiais para a obtenÃ§Ã£o de propriedades auto-adesivas e pelo menos uma camada (2) incluindo material metÃ¡lico Ã© disposta entre as camadas externas (1,3).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

08/02/2016

RPI 2378

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/19/2016

RPI 2363

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/29/2015

RPI 2347

Alteração de dados cadastrais

#1.1

11/29/2011

RPI 2134

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