MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ

IPC Classification

Priority claims

Abstract

MÃTODO DE FABRICAÃÃO DE DlSPOSlTlVO DE EMISSÃO DE LUZ, DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ, MÃTODO DE FABRICAÃÃO DE ACONDICIONAMENTO DE RESINA, ACONDICIONAMENTO DE RESINA, MÃTODO DE FABRICAÃÃO DE CORPO MOLDADO EM RESINA E CORPO MOLDADO EM RESINA.A presente invenção refere-se a um método simples e de baixo custo para fabricação, em pouco tempo, de vários dispositivos de emissão de luz, onde a capacidade de adesão entre um quadro de ligações e uma composição de resina de termoestável é alta. O método para fabricar o dispositivo de emissão de luz possuindo um acondicionamento de resina (20) onde a refletividade ótica em um comprimento de onda de 350 nm a 800 nm após tratamento térmico é 70% ou mais e uma seção de resina (25) e um condu-tor (22) são formados substancialmente em uma mesma superfície em uma superfície externa (20b) possui: uma etapa de imprensar um quadro de ligações (21) proporcionado com uma seção entalhada (21a) por uma matriz de moldagem superior (61) e por uma matriz de moldagem inferior (62); uma etapa de moldagem por transferência de uma resina de termoestável (23) contendo uma substância de reflexão de luz (26), em uma matriz de molda-gem (60) imprensada pela matriz de moldagem superior (61) e pela matriz de moldagem inferior (62) e de formação de um corpo moldado em resina (24) no quadro de ligações (21); e uma etapa de cortar o corpo moldado em resina (24) e o quadro de ligações (21) ao longo da seção entalhada (21a).