Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
04/19/2016
RPI 2363
Application data
Number
PI0904149Type
Filing
Publication
The application was refused on 04/19/2016 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/19/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
F. S. (pessoa física)
SP, BR
G. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
F. S. (pessoa física)
BR
G. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. Revela um laminado de alta eficiência na transmissão de calor entre as suas múltiplas camada composto por pelo menos uma folha eletricamente condutora, por pelo menos uma camada dielétrica, e pelo menos uma folha de dissipação de calor; o processo de fabricação de laminado para placa de circuito impresso, o qual é responsável pela fabricação do laminado para placa de circuito impresso, diferencia-se dos demais processos semelhantes pelo fato de utilizar máquinas de serigrafia para a confecção das folhas eletricamente isolantes.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
04/19/2016
RPI 2363
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com os artigos 8º e 13º da LPI
02/24/2015
RPI 2303
#7.1
12/17/2013
RPI 2241
#15.11
A Classificação Anterior era: H05K 1/05
12/10/2013
RPI 2240
10/29/2013
RPI 2234
09/24/2013
RPI 2229
#4.3
09/10/2013
RPI 2227
#11.1
01/22/2013
RPI 2194
#3.1
06/28/2011
RPI 2112
#2.1
04/27/2010
RPI 2051
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