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Official data from INPI

LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

IndeferidaInvention Patent

Application data

Number

PI0904149

Type

Invention Patent

Filing

10/21/2009

Publication

06/28/2011

Progress at the INPI

  1. Filing10/21/09
  2. Publication06/28/11
  3. Examination
  4. Refused04/19/16
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 04/19/2016 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 04/19/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

F. S. (pessoa física)

SP, BR

G. S. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

F. S. (pessoa física)

BR

G. S. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. Revela um laminado de alta eficiência na transmissão de calor entre as suas múltiplas camada composto por pelo menos uma folha eletricamente condutora, por pelo menos uma camada dielétrica, e pelo menos uma folha de dissipação de calor; o processo de fabricação de laminado para placa de circuito impresso, o qual é responsável pela fabricação do laminado para placa de circuito impresso, diferencia-se dos demais processos semelhantes pelo fato de utilizar máquinas de serigrafia para a confecção das folhas eletricamente isolantes.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

04/19/2016

RPI 2363

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com os artigos 8º e 13º da LPI

02/24/2015

RPI 2303

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

12/17/2013

RPI 2241

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: H05K 1/05

12/10/2013

RPI 2240

15.24.2

10/29/2013

RPI 2234

15.24

09/24/2013

RPI 2229

Desarquivamento

#4.3

09/10/2013

RPI 2227

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

01/22/2013

RPI 2194

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/28/2011

RPI 2112

Pedido de patente depositado

#2.1

04/27/2010

RPI 2051

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