Application data
Number
PI1001638Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/24/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
F. S. (pessoa física)
SP, BR
G. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
F. S. (pessoa física)
BR
G. S. (pessoa física)
BR
Abstract
PROCESSO DE CONFECÇÃO DE LAMINADO PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, LAMINADO PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO OBTIDO E BASE PARA MONTAGEM DE CIRCUITO ELÉTRICO/ELETRÔNICO. Os quais otimizam os métodos e materiais destinados à confecção de laminados para placas de circuito impresso e similares, revelam um inédito conceito onde é alcançada a abolição de qualquer tipo de resina dielétrica ou placas isolantes para a conformação da camada dielétrica; segundo os conceitos ora revelados, a camada dielétrica é conformada pela "barreira de óxido", a qual é parte integrante da base estrutural do laminado; com isto, além de economia, é possível obter o aumento exponencial da dissipação de calor dos componentes eletrônicos a serem associados ao circuito montado no citado laminado para placa de circuito impresso.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2310 de 14-04-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/24/2015
RPI 2342
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
04/14/2015
RPI 2310
12/30/2014
RPI 2295
12/16/2014
RPI 2293
#3.1
02/28/2012
RPI 2147
#2.1
02/22/2011
RPI 2094
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