Concessão da patente
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 12/02/2019, observadas as condições legais
02/12/2019
RPI 2510
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Official data from INPI
CORPO MOLDADO POR INJEÇÃO, DISPOSITIVO DE MEDIÇÃO DE TEMPERATURA, DISPOSITIVO DE CONTROLE DE TEMPERATURA, DISPOSITIVO EM UM CIRCUITO ELÉTRICO PARA PROTEGER CONTRA SOBRECARGA DE CORRENTE OU DE TENSÃO E MÉTODO DE MOLDAR POR INJEÇÃO UM CORPO
ConcedidaInvention PatentPCT · EP2008066720
Application data
Number
PI0821074Type
Invention Patent
Filing
12/03/2008
Publication
05/23/2017
PCT
EP2008066720 Progress at the INPI
- Filing12/03/08
- Publication05/23/17
- Examination
- Allowance12/11/18
- Grant02/12/19
- In force12/03/28
The patent was granted on 02/12/2019 and is in force until 12/03/2028. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/03/2028
Latest action published by the INPI: 02/12/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
EPCOS AG
DE
Inventors
J. I. (pessoa física)
AT
W. K. (pessoa física)
AT
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
11/950,724 · 12/05/2007
Abstract
CERÃMICA PTC MOLDADA POR INJEÃÃO. A presente invenção refere-se a um corpo moldado por injeção que inclui um material cerâmico com um coeficiente de temperatura positivo contendo menos que 10 ppm de impurezas metálicas. Um método para produzir o corpo moldado por injeção inclui for-necer uma matéria-prima para moldagem por injeção contendo menos que 10 ppm de impurezas metálicas, injetar a matéria-prima para dentro de um molde, remover um aglutinante, sinterizar o corpo moldado e resfriar o corpo moldado.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
12/11/2018
RPI 2501
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
07/10/2018
RPI 2479
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
06/12/2018
RPI 2475
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/23/2017
RPI 2420
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/30/2011
RPI 2121
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