Application data
Number
PI0821040Type
Filing
Publication
PCT
EP2008066658 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/05/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Epcos AG
DE
Inventors
J. I. (pessoa física)
AT
W. K. (pessoa física)
AT
Priority claims
US
11/950,659 · 12/05/2007
Abstract
PROCESSO PARA AQUECER UM FLUIDO E UMA MODELAGEM MOLDADA POR INJEÃÃO. A presente invenção refere-se a um processo para aquecer um fluido, compreendendo as etapas de proporcionar uma modelagem moldada por injeção compreendendo um material cerâmico com o coeficiente positivo de temperatura contendo menos do que 10 ppm de impurezas metálicas, e utilizando a modelagem moldada por injeção para aquecer um fluido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/05/2016
RPI 2361
#8.6
Referente às 6ª e 7ª anuidades.
12/01/2015
RPI 2343
#1.3
06/16/2015
RPI 2319
#1.1
08/30/2011
RPI 2121
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