Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
02/18/2026
RPI 2876
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Official data from INPI
MATERIAL COMPÓSITO
ArquivadaInvention PatentPCT · US2008075001
Application data
Number
PI0816449Type
Invention Patent
Filing
09/02/2008
Publication
03/03/2015
PCT
US2008075001 Progress at the INPI
- Filing09/02/08
- Publication03/03/15
- Examination
- Allowance08/08/23
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 08/08/2023 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/18/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Cytec Technology Corp.
US
Inventors
C. L. (pessoa física)
GB
E. F. (pessoa física)
GB
R. M. (pessoa física)
GB
S. H. (pessoa física)
GB
Technical data
IPC Classification
Priority claims
GB
0717507.8 · 09/07/2007
Abstract
MATERIAL COMPÃSITO, E, PROCESSO PARA PRODUZIR O MESMO.Material compósito compreendendo os seguintes componentes: (a) um primeiro material prepeg com resistência aperfeiçoada ao microempenamento e á formação de faixa retorcida; e (b) um segundo material prepeg com a resistência aperfeiçoada á deslaminação.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
100
Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]
08/08/2023
RPI 2744
Petição de recurso
#12.2
10/23/2018
RPI 2494
Indeferimento
#9.2
08/07/2018
RPI 2483
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
03/20/2018
RPI 2463
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/03/2015
RPI 2304
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/23/2011
RPI 2120
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