Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2261 de 06/05/2014.
09/02/2014
RPI 2278
Application data
Number
PI0711880Type
Filing
Publication
PCT
IB2007051844 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Aisapack Holding SA
CH
Inventors
D. H. (pessoa física)
CH
S. M. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
EP
06 114812.8 · 06/01/2006
Abstract
FUNDO PARA EMBALAGEM FEITO DE MATÉRIA PLÁSTICA. A presente invenção refere-se a uma peça plástica rígida ou semi-rígida destinada a formar o fundo (1) de uma embalagem na qual a parede lateral (2) é constituída por uma película laminada, a dita peça sendo centrada em torno de um eixo (3) e compreendendo as características seguintes: a. Uma zona de soldagem periférica (4) adaptada para contatar e ser fixada por soldagem na superfície interna (5) da dita parede lateral; b. Umaface interna convexa (6) e uma face externa cóncava (7); c. A face interna (6) e a face externa (7) compreendendo cada uma delas uma zona (10, 11), centrada em torno do dito eixo (3), que é adaptada para contatar uma ferramenta utilizada para a fixação da peça na dita parede lateral (2); d. Um perfil pelo menos parcialmente definido por uma curva. A invenção também se refere a uma embalagem munida de um fundo constituído por uma peça tal como definida precedentemente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2261 de 06/05/2014.
09/02/2014
RPI 2278
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
05/06/2014
RPI 2261
#1.3
01/10/2012
RPI 2140
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
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