Invention Patent MÉTODO PARA FABRICAR UMA SOLDA DE EMBALAGEM de AISAPACK HOLDING SA — IPC B29C 65/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
Examination has not been requested yet. Without that request by 10/13/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:10/13/2026(49 days left)
Latest action published by the INPI: 07/15/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
MÉTODO PARA FABRICAR UMA SOLDA DE EMBALAGEM. A presente invenção refere-se a um método para soldar uma folha, o método compreende uma regulagem auto-adaptativa em tempo real dos controles de soldagem, com base em medições em linha de uma ou mais características da solda.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
