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Official data from INPI

UMA PILHA SOFC QUE TEM UMA INTERCONEXÃO CERÂMICA LIGADA A ALTA TEMPERATURA E MÉTODO PARA FABRICAR A MESMA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2007065984

Application data

Number

PI0710529

Type

Invention Patent

Filing

04/04/2007

Publication

08/16/2011

PCT

US2007065984

Progress at the INPI

  1. Filing04/04/07
  2. Publication08/16/11
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/10/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Saint-Gobain Ceramics & Plastics, INC

US

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Inventors

F. M. (pessoa física)

US

J. P. (pessoa física)

US

O. K. (pessoa física)

US

W. D. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

60/789,619 · 04/05/2006

Abstract

UMA PILHA SOFC QUE TEM UMA INTERCONEXÃO CERÂMICA LIGADA A ALTA TEMPERATURA E MÉTODO PARA FABRICAR A MESMA . A presente divulgação é direcionada integrada, incluindo uma primeira célula que tem uma camada de catodo, uma camada de eletrólito sobrepondo-se à camada de catodo e uma camada de anodo sobrepondo-se à camada de eletrólito. A pilha SOFC inclui uma segunda célula que tem uma camada de catodo, uma camada de eletrólito sobrepondo-se á camada de catado e um anodo sobrepondo-se á camada de eletrólito. A pilha SOFC inclui ainda mais uma interconexão cerâmica entre a primeira célula e a segunda célula, tendo a camada de interconexão cerâmica uma primeira região de ligação de alta temperatura ao longo da região interfacial entre a primeira célula e a camada de interconexão cerâmica. A camada de interconexão cerâmica também inclui uma segunda região de ligação de alta temperatura ao longo da região interfacial entre a segunda célula e a camada de interconexão cerâmica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2384 de 13-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/10/2017

RPI 2401

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

09/13/2016

RPI 2384

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/16/2011

RPI 2119

Patent monitoring

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