Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/31/2012
RPI 2169
Application data
Number
PI0708387Type
Filing
Publication
PCT
JP2007000144 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/28/2007 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/31/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Daisen Industry CO., LTD.
JP
Inventors
A. T. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
T. O. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2006-056220 · 03/02/2006
JP
2006-221363 · 08/15/2006
JP
2006-221364 · 08/15/2006
JP
2006-238743 · 09/04/2006
JP
2006-276185 · 10/10/2006
JP
2006-302657 · 11/08/2006
Abstract
MÁQUINA DE MOLDAGEM DE RESINA ESPUMADA, E, MÉTODO PARA OPERAR UMA MÁQUINA DE MOLDAGEM DE RESINA ESPUMADA São providos um moldador de resina espumada compreendendo um dispositivo para abrir e fechar um molde para abrir e fechar uma placa de matriz móvel (2) em relação a uma placa de matriz estacionária (1), e um método para operar o moldador de resina espumada. O dispositivo para abrir e fechar o molde inclui uma ligação basculante (5) arranjada entre a placa de matriz móvel (2) e um alojamento de aperto (8), uma cabeça transversal (6) para dobrar e esticar a ligação basculante (5), e um parafuso de haste espiral do tipo elétrico (7) rosqueado na cabeça transversal (6) através do alojamento de aperto (8). O moldador de resina espumada compreende, além do dispositivo para abrir e fechar o molde, meio de ajuste da espessura da matriz (9) para ajustar uma espessura do molde (5) no momento em que a ligação basculante (5) é esticada e apertada, e meio de controle da rotação do parafuso de haste espiral (20) para controlar um afastamento de ruptura a uma constante.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
07/31/2012
RPI 2169
#11.1
04/03/2012
RPI 2152
#1.3
05/24/2011
RPI 2107
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