Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI
#24.10
Referente ao despacho 21.6 publicado na RPI 2557 de 2020-01-07
08/25/2020
RPI 2590
Application data
Number
PI0621374Type
Filing
Publication
PCT
JP2006304860 The patent was granted on 12/26/2017 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/25/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Daisen Industry CO., LTD.
JP
Inventors
A. S. (pessoa física)
JP
I. N. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Abstract
PEÇA MOLDADA ESPUMADA, E, MÉTODO PARA FABRICAR PEÇA MOLDADA ESPUMADA. Partículas de resina espumáveis são aquecidas a uma temperatura de ligação por fusão para as mesmas na presença de vapor aquecido e após isso, embora controle uma quantidade de espuma, há resfriamento e ligação por fusão realizados de células de espuma. Prefere-se que o controle da quantidade de espuma seja realizado pelo controle da pressão para partículas de resina espumáveis em um molde. É produzida uma peça moldada de espuma em que as células de espuma adjacentes umas às outras em superficies de contato são ligadas umas às outras pela fusão das mesmas para amaciamento. Nesta peça moldada de espuma, os poros de comunicação tridimensionais de porosidade de volume de 10% a 40% são providos nas células de espuma,e a peça moldada de espuma tem uma resistência crítica a dobramento de pelo menos 10 N. As peças moldadas de espuma de estrutura de poro forte podem ser obtidas sem o uso da resina adesiva.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Referente ao despacho 21.6 publicado na RPI 2557 de 2020-01-07
08/25/2020
RPI 2590
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
01/07/2020
RPI 2557
#16.1
12/26/2017
RPI 2451
#9.1
09/12/2017
RPI 2436
#15.11
A Classificação Anterior era: B29C 44/00
08/15/2017
RPI 2432
#7.1
01/17/2017
RPI 2402
#1.3
07/24/2012
RPI 2168
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
11/22/2011
RPI 2133
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.