Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
02/26/2013
RPI 2199
Application data
Number
PI0610697Type
Filing
Publication
PCT
JP2006304889 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
M. Z. (pessoa física)
JP
S. O. (pessoa física)
JP
Priority claims
JP
2005-109534 · 04/06/2005
Abstract
BANHO DE SOLDA POR ONDA. Problema A presente invenção refere-se a um banho de solda por onda convencional, em que os áxidos que misturavam com a solda derretida eram sugados para dentro de um duto de um orifício de sucção do duto e eram descarregados de um bico de descarga e aderidos nas placas de circuito impresso. Modo para Resolução do Problema Em um banho de solda por onda (1) de acordo com a presente invenção, um reservatório de óxido (17) é provido no lado oposto de onde uma bomba (14) é instalada, e uma calha (18, 19, 20) que é isolada no lado da bomba é montada na superfície lateral do bico de descarga (3, 4). Uma placa perfurada (22) tendo um grande número de furos formados nela é articuladamente instalada aproximadamente no centro do reservatório de óxido (17)
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
02/26/2013
RPI 2199
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
06/05/2012
RPI 2161
#1.3
07/20/2010
RPI 2063
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