LIGA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA, CIRCUITO ELETRÔNICO MONTADO EM VEÍCULO, CIRCUITO ELETRÔNICO DE ECU, DISPOSITIVO DE CIRCUITO ELETRÔNICO MONTADO EM VEÍCULO E DISPOSITIVO DE CIRCUITO ELETRÔNICO DE ECU

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Priority claims

Abstract

LIGA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA, CIRCUITO ELETRÔNICO MONTADO EM VEÍCULO, CIRCUITO ELETRÔNICO DE ECU, DISPOSITIVO DE CIRCUITO ELETRÔNICO MONTADO EM VEÍCULO E DISPOSITIVO DE CIRCUITO ELETRÔNICO DE ECU.Trata-se de uma liga de solda, uma pasta de solda, uma esfera de solda, uma pré-forma de solda, uma junta de solda, um circuito eletrônico montado em veículo, um circuito eletrônico de ECU, um dispositivo de circuito eletrônico montado em veículo e um dispositivo de circuito eletrônico de ECU que têm uma temperatura da linha de liquidus e uma temperatura da linha de solidus que se enquadram nas faixas de temperatura predeterminadas, e têm uma excelente condutividade térmica, e excelente resistência de ciclo térmico. A liga de solda tem uma composição de liga que consiste, em %, em massa, em Ag: 3,0 a 3,8%, Cu: 0,1 a 1,0%, Bi: 1,1% ou mais e menos que 1,5%, Sb: 1,0 a 7,9%, Fe: 0,020 a 0,040%, Co: 0,001 a 0,020%, com o equilíbrio sendo Sn. De preferência, a liga de solda contém, ainda, em %, em massa, pelo menos um dentre Ge, Ga, As, Pd, Mn, In, Zn, Zr e Mg: 0,1% ou menos no total.