Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/21/2010
RPI 2072
Application data
Number
PI0515326Type
Filing
Publication
PCT
US2005031237 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/01/2005 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
IDC, LLC
US
Inventors
P. F. (pessoa física)
CA
IPC Classification
Priority claims
US
11/188,130 · 07/22/2005
US
60/613,610 · 09/27/2004
Abstract
SISTEMA E MÉTODO PARA FORNECER COMPENSAÇÃO TÉRMICA PARA UM DISPLAY DE MODULADOR INTERPEROMÉTRICO Várias modalidades da invenção se referem a métodos e sistemas para compensação térmica de um dispositivo MEMS. Em certas modalidades, um modulador interferométrico inclui um primeiro eletrodo e um segundo eletrodo flexível situado em um substrato. O segundo eletrodo flexível é uma camada móvel que pode compreender alumínio ou um material contendo alumínio, enquanto o substrato pode compreender vidro. Quando o modulador interferométrico é submetido a uma alteração de temperatura, a diferença em taxas de expansão térmica resulta em uma diminuição na tensão de tração na camada móvel. As modalidades da presente invenção fornecem um filme configurado para compensar a expansão térmica. O filme tem um coeficiente de expansão térmica menor do que o substrato de modo a compensar a expansão da camada móvel com relação ao substrato quando o MEMS é exposto à energia térmica, O filme compensa o descasamento em expansãotérmica entre os materiais do substrato e a camada móvel de modo inibir características ópticas indesejáveis.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/21/2010
RPI 2072
#11.1
04/27/2010
RPI 2051
#1.3
07/22/2008
RPI 1959
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