COMPOSIÇÕES E PROCESSO DE LIMPEZA PARA SUBSTRATOS NANOELETRÔNICOS E MICROELETRÔNICOS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

COMPOSIÇÕES E PROCESSOS DE LIMPEZA PARA SUBSTRATOS NANOELETRÔNICOS E MICROELETRÔNICOS. A presente invenção refere-se a composições de limpeza nanoeletrônicos e microeletrônicos em condições de estado de fluido supercrítico, e especificamente composições de limpeza úteis e possuindo compatibilidade aperfeiçoada com substratos nanoeletrônicos e microeletrônicos caracterizados por dióxido de silício, dielétricos sensíveis de baixo k ou alto k e cobre, tungstênio, tântalo, níquel, ouro, cobaldo, paládio, platina, cromo, rutênio, ródio, irídio, háfnio, titânio, molibdênio, estanho e outra metalização, bem como substratos de metalizações e AI ou AI(Cu) e tecnologias de interconexão avançadas, são providas por composições de limpeza nanoeletrônica e microeletrônica compreendendo composições de limpeza nanoeletrônica e microeletrônica dessa invenção sendo providas por composições compreendendo: (1) um fluido principal supercrítico alcançando um estado de fuido supercrítico a uma temperatura de 250ºC ou menos e uma pressão de 60MPa (592,2 atm), e (2) como um fluido secundário, uma formulação modificadora selecionada do grupo consistindo nas formulações que se seguem: a) uma formulação compreendendo: um agente oxidante; solvente orgânico polar selecionado do grupo consistindo em amidas, sulfonas, sulfolenos, selenonas e álcoois saturados e opcionalmente outros componentes; b) uma formulação isenta de silicato compreendendo: um solvente orgânico polar selecionado do grupo consistindo em amidas, sulfonas, selenonas e álcoois saturados; uma base alcalina forte;e opcionalmente outros componentes; c) uma formulação compreendendo: cerca de 0,05% a 30% em peso de uma ou mais bases fortes de não produção de amônio contendo contra-íons carregados positivamente não-nucleofílicos; cerca de 0,5 a cerca de 99,95% em peso de um ou mais compostos solventes inibidores de corrosão, o composto solvente inibidor de corrosão possuindo pelo menos dois sítios capazes de complexação com metais; e opcionalmente outros componentes; d) uma formulação compreendendo: cerca de 0,05 a 20% em peso de um ou mais sal de fluoreto de não produção de HF, não produção de amônio; cerca de 5 a cerca de 99,95% em peso de água, solvente orgânico ou ambos água e solvente orgânico; e opcionalmente outros componentes; e e) uma formulação compreendendo: cerca de 0,05% a 30% em peso de uma ou mais bases fortes de não produção de amônio contendo contr-íons carregados positivamente não-nucleofílicos; cerca de 5 a cerca de 99,95% em peso de um ou mais solventes de amida impedida estperica e opcionalmente outros componentes.