Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2201 de 12/03/2013.
08/06/2013
RPI 2222
Application data
Number
PI0507009Type
Filing
Publication
PCT
EP2005000526 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Nestec S.A.
CH
Inventors
D. W. (pessoa física)
CH
E. W. (pessoa física)
CH
Priority claims
DE
10 2004 003 448.6 · 01/22/2004
Abstract
PROCESSO E DISPOSITIVO DE EXTRUSÃO A BAIXA TEMPERATURA PARA MICROESTRUTURAÇÃO OTIMIZADA PELA ENERGIA E ADAPTADA À VISCOSIDADE DE MASSAS AERADAS CONGELADAS. A presente invenção refere-se a um processo de extrusão a baixa temperatura e um respectivo dispositivo para a microestruturação otimizada pela energia a adaptada à viscosidade de sistemas aerados congelados, tal como sorvete. Com isso, é obtida uma microestrutura finamente dispersada sob o equilíbrio otimizado de dissipação de energia mecânica com base no atrito viscoso (1) e a transferência de calor de dissipação e calor de transição (congelamento) de fase adicional (2) para um refrigerante até a fração de água congelada muito altaem temperaturas muito baixas. Com este novo processo e dispositivo, as massas aeradas são continuamente congeladas e otimamente microestruturadas em face da entrada de energia mecânica minimizada/otimizada. A microestrutura das massas assim tratadas sustenta, por um lado, as propriedades reológicas preferidas que resultam em propriedades aperfeiçoadas de moldagem, divisão em porções e escavação com colher, mesmo em temperaturas muito baixas, e, por loutro lado, em uma vida de prateleira (capacidade de choque térmico) e uma sensação na boca (por exemplo, cremosidade, comportamento de derretimento) aperfeiçoadas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2201 de 12/03/2013.
08/06/2013
RPI 2222
#8.6
Referente às 6º, 7º e 8ª anuidades.
03/12/2013
RPI 2201
#6.6
09/18/2012
RPI 2176
Anulada a publicação na RPI 2032 de 15/12/2009, por ter sido indevido.
10/18/2011
RPI 2128
#11.1
12/15/2009
RPI 2032
#1.3
06/05/2007
RPI 1900
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