Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
09/09/2014
RPI 2279
Application data
Number
PI0311742Type
Filing
Publication
PCT
CA2003000659 The application was allowed on 10/01/2013 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/09/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Husky Injection Molding Systems Ltd.
CA
Inventors
D. K. (pessoa física)
CA
F. C. (pessoa física)
CA
IPC Classification
Priority claims
US
10/167,478 · 06/13/2002
Abstract
"PROCESSO PARA MOLDAGEM POR INJEÇÃO DE LIGAS SEMI-SÓLIDAS". Um processo de moldagem por injeção injeta uma pasta semi-sólida, com um teor de sólidos variando de aproximadamente 60 % a 85 %, em um molde, com uma velocidade suficiente para preencher completamente o molde. A pasta é injetada sob condições de fluxo laminar ou turbulento e produz um artigo moldado que possui uma porosidade interna baixa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
09/09/2014
RPI 2279
#9.1
10/01/2013
RPI 2230
#7.1
03/19/2013
RPI 2202
#6.1
03/29/2011
RPI 2099
#1.3
03/08/2005
RPI 1783
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