Application data
Number
112021003663Type
Filing
Publication
PCT
CA2019051204 The patent was granted on 12/19/2023 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/11/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD.
CA
Inventors
A. U. (pessoa física)
CA
A. T. (pessoa física)
CA
J. N. (pessoa física)
CA
R. F. (pessoa física)
DE
S. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
US
62/724,790 · 08/30/2018
US
62/770,785 · 11/22/2018
US
62/856,833 · 06/04/2019
US
62/866,059 · 06/25/2019
Abstract
APARELHO DE MOLDAGEM DE PLÁSTICO E MÉTODO COM MÓDULO CONFORMADOR. Trata-se de um aparelho de moldagem por injeção que compreende uma base de sustentação e uma portadora de molde montada de modo removível na base de sustentação. A portadora de molde inclui uma placa de montagem com recursos de fixação para engatar a base de sustentação. Um molde com duas placas de molde é montado de modo deslizante na placa de montagem. Uma braçadeira é operável para mover as placas entre posições aberta e fechada. Na posição fechada, as placas estão em posição limítrofe uma com a outra. Na posição aberta, as placas são separadas para remover os artigos moldados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2845 de 15-07-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/11/2025
RPI 2862
#21.6
Referente à 6ª anuidade.
07/15/2025
RPI 2845
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 29/08/2019, observadas as condições legais
12/19/2023
RPI 2763
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B29C 45/64 , B29C 45/28 , B29C 45/36 , B29C 45/33
11/21/2023
RPI 2759
#9.1
11/21/2023
RPI 2759
#6.23
10/25/2022
RPI 2703
#1.3
05/18/2021
RPI 2628
#1.1
03/09/2021
RPI 2618
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