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Official data from INPI

FEITURA DE UM CORPO DE ISOLADOR COMPÓSITO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0302435

Type

Invention Patent

Filing

07/15/2003

Publication

07/20/2004

Progress at the INPI

  1. Filing07/15/03
  2. Publication07/20/04
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/02/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Sediver, Societe Europeenne D'Isolateurs en Verre et Composite

FR

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Inventors

R. J. (pessoa física)

FR

R. L. (pessoa física)

FR

Technical data

IPC Classification

Priority claims

FR

02 09153 · 07/18/2002

Abstract

"FEITURA DE UM CORPO DE ISOLADOR COMPÓSITO". A presente invenção refere-se ao método de fabricação de um isolador compósito constituído por uma haste (2) circundada por um revestimento de isolamento (6) e provida em suas duas extremidades com duas adaptações de extremidade de metal (4), respectivamente, consiste nas etapas a seguir: - fixação de duas respectivas interfaces de metal (3; 13) as duas extremidades da haste, as adaptações de extremidade de metal do isolador subseqüentemente sendo fixadas as interfaces; e - a colocação do revestimento no lugar em torno da haste e em torno das interfaces de metal, enquanto se deixa uma porção de extremidade de cada interface de metal não coberta pelo revestimento, de modo a se permitir que as adaptações de extremidade de metal sejam fixadas a elas subseqüentemente.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2262 de 13/05/2014.

09/02/2014

RPI 2278

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 11ª anuidade.

05/13/2014

RPI 2262

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/20/2004

RPI 1750

Retificação de publicação

#3.8

Referente à RPI nº 1707 de 23/09/2003, quanto ao ítem 71

06/15/2004

RPI 1745

Pedido de patente depositado

#2.1

09/23/2003

RPI 1707

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