Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2103 de 26/04/2011.
11/16/2011
RPI 2132
Application data
Number
PI0203891Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/16/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Premark RWP Holdings, INC.
US
Inventors
B. J. (pessoa física)
US
E. P. (pessoa física)
US
M. I. (pessoa física)
US
R. K. (pessoa física)
US
V. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/683.735 · 02/07/2002
Abstract
"LAMINADO DECORATIVO MOLDÁVEL COMPOSTO E MÉTODO DE PREPARAÇÃO DO MESMO". Um laminado decorativo moldável composto inclui uma camada decorativa impregnada com resina composta por um papel decorativo estirável de forma bilateral e uma camada central impregnada com resina composta por um papel kraft estirável de forma bilateral. O laminado é usado na produção de vários artigos que requerem a modelagem sobre uma superfície composta.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2103 de 26/04/2011.
11/16/2011
RPI 2132
#8.6
Referente 8a. anuidade(s).
04/26/2011
RPI 2103
#3.1
08/24/2004
RPI 1755
#2.1
10/22/2002
RPI 1659
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