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Official data from INPI

PAINÉIS MULTI-DIRECIONAIS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0103833

Type

Invention Patent

Filing

08/31/2001

Publication

05/07/2002

Progress at the INPI

  1. Filing08/31/01
  2. Publication05/07/02
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/02/2008. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Premark RWP Holdings, Inc.

US

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Inventors

T. N. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

09/661,705 · 09/14/2000

Abstract

"PAINÉIS MULTI-DIRECIONAIS". Painel de soalho laminado multi-direcional para utilização na construção de um piso, o painel compreendendo uma superfície superior, uma superfície inferior e lados que se estendem entre as superfícies superior e inferior, em que os lados têm perfis sulcados idênticos. Um sistema de soalho laminado multi-direcional que compreende: pelo menos dois painéis, em que cada painel compreende uma superfície superior, uma superfície inferior e lados que se estendem entre as superfícies superior e inferior, em que os lados têm perfis recessados idênticos; e um conector separado do pelo menos dois painéis para conectar os pelo menos dois painéis para formar um piso. Um método para construir uma superfície de piso, o método compreendendo: casar um conector com um sulco de um primeiro painel, em que o primeiro painel tem uma superfície superior, uma superfície inferior e lados que se estendem entre as superfícies superior e inferior, em que cada lado tem um sulco; posicionar um segundo painel no mesmo plano que o primeiro painel, em que o segundo painel tem uma superfície superior, uma superfície inferior e lados que se estendem entre as superfícies superior e inferior, em que cada lado tem um sulco; e casar o conector com um sulco do segundo painel enquanto os primeiro e segundo painéis estão no mesmo plano, em que o conector casado está abaixo das superfícies superior do primeiro e do segundo painéis.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao Despacho Publicado na RPI 1942 de 25/03/2008.

09/02/2008

RPI 1965

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 6ª anuidade.

03/25/2008

RPI 1942

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/07/2002

RPI 1635

Pedido de patente depositado

#2.1

01/02/2002

RPI 1617

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