Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
02/14/2012
RPI 2145
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Official data from INPI
"FUNDENTE DE SOLDA COM TENSOATIVO CATIÔNICO, PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE SUBSTRATO PARA APLICAÇÃO DE SOLDA E PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO".
ArquivadaInvention PatentPCT · US2001040518
Application data
Number
PI0110075Type
Invention Patent
Filing
04/13/2001
Publication
06/24/2003
PCT
US2001040518 Progress at the INPI
- Filing04/13/01
- Publication06/24/03
- Examination
- Allowance07/27/10
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 07/27/2010 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/14/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Fry's Metals, INC. D.B.A. Alpha Metals, INC.
US
Inventors
B. M. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
09/834,196 · 04/12/2001
US
60/197,082 · 04/13/2000
Abstract
"FUNDENTE DE SOLDA COM TENSOATIVO CATIÔNICO". Um fundente de soldagem inclui um solvente, um ativador no solvente e tensoativos catiônicos e não-iônicos. O fundente de soldagem pode ser aplicado a um substrato, tal como um painel de circuito impresso antes de solda ser aplicada.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
07/27/2010
RPI 2064
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
02/09/2010
RPI 2040
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/21/2009
RPI 2011
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/24/2003
RPI 1694
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