Application data
Number
PI0016118Type
Filing
Publication
PCT
US2000032720 The patent was granted on 09/18/2012 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/21/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Fry's Metals, Inc. D.B.A. Alpha Metals, Inc.
US
Inventors
A. S. (pessoa física)
US
K. T. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/168,689 · 12/03/1999
US
60/179,202 · 01/31/2000
Abstract
"FUNDENTE PARA SOLDAR". Um fundente de soldagem inclui uma resina não-ácida em uma composição aquosa. O fundente também pode incluir um agente ativante e um agente tensoativo que promove umedecimento de superfície. O fundente pode ser usado para revestir circuitos e um painel de circuito impresso.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2543 de 01-10-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/21/2020
RPI 2559
#21.6
Referente à 19ª anuidade.
10/01/2019
RPI 2543
#16.1
09/18/2012
RPI 2176
#9.1
03/20/2012
RPI 2150
#7.1
09/27/2011
RPI 2125
#6.1
08/31/2010
RPI 2069
#7.1
08/18/2009
RPI 2015
#6.1
03/07/2006
RPI 1835
#1.3
11/26/2002
RPI 1664
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