Application data
Number
PI0109653Type
Filing
Publication
PCT
US2001006309 The patent was granted on 08/09/2011 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/29/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H.B. Fuller Company
US
H.B. Fuller Licensing & Financing, INC.
US
Inventors
D. M. (pessoa física)
US
K. C. (pessoa física)
US
K. D. (pessoa física)
US
M. R. (pessoa física)
US
R. H. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/193.295 · 03/30/2000
Abstract
"COMPOSIÇÃO ADESIVA QUE COMPREENDE UM COMPONENTE TERMOPLÁSTICO PARTICULADO". A presente invenção está orientada a uma composição adesiva que compreende um componente com base em água que inclui um polímero de formação de película e um componente termoplástico particulado selecionado do grupo que consiste em polímeros termoplásticos, resinas termoplásticas, composições adesivas de fusão a quente, e misturas dos mesmos. O componente termoplástico é dotado de um tamanho médio de partícula de cerca de 10 mícrons a cerca de 1.500 mícrons. A composição adesiva é útil como um adesivo de colagem de livro de uma aplicação, uma composição iniciadora tal como um adesivo de segunda aplicação para o método de colagem de livro de duas aplicações. A presente invenção está também orientada a métodos de colagem de livro que usam a composição adesiva.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/29/2016
RPI 2360
#21.6
Referente às 13ª e 14ª anuidades.
12/01/2015
RPI 2343
#16.1
08/09/2011
RPI 2118
#9.1
11/23/2010
RPI 2081
#25.1
Transferido de: H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc.
07/27/2010
RPI 2064
#6.1
06/01/2010
RPI 2056
#7.1
10/27/2009
RPI 2025
#1.3
04/22/2003
RPI 1685
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