Application data
Number
PI0102381Type
Filing
Publication
The patent was granted on 11/18/2008 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
X. C. (pessoa física)
US
Inventors
J. A. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/594,089 · 06/15/2000
Abstract
Patente de Invenção: "SISTEMAS E MÉTODOS PARA O CONTROLE DA PROFUNDIDADE DE UM CORTE A LASER". Um processo para uma padronização ou um corte de precisão de um material bruto de folha, tal como uma fita adesiva, inclui a etapa de irradiação de uma superfície de um material bruto de folha com uma fonte de irradiação, para padronizar ou cortar uma parte no material bruto de folha e ajustar pelo menos um dentre uma largura de feixe e a potência da fonte de irradiação, para formar um corte no material bruto de folha até uma profundidade controlada. O método é particularmente útil para um corte de precisão de elementos adesivos, tal como selos de fluido adesivo, para um cartucho de impressão de jato de tinta.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/13/2021
RPI 2623
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
12/15/2020
RPI 2606
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2258 de 15/04/2014 por ter sido indevida.
12/01/2020
RPI 2604
04/15/2014
RPI 2258
Referente à 11ª anuidade(s), conforme art. 87 da LPI.
11/06/2012
RPI 2183
#16.1
11/18/2008
RPI 1976
#9.1
04/15/2008
RPI 1945
#3.1
04/23/2002
RPI 1633
#2.1
07/17/2001
RPI 1593
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