Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
11/01/2022
RPI 2704
Application data
Number
112019020826Type
Filing
Publication
PCT
JP2018012113 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/01/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HITACHI ASTEMO, LTD.
JP
K. C. (pessoa física)
JP
Inventors
A. T. (pessoa física)
JP
K. O. (pessoa física)
JP
M. I. (pessoa física)
JP
Y. H. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2017-076417 · 04/07/2017
Abstract
A presente invenção refere-se a um material de solda incluindo 2,5 a 3,3% em peso de Ag, 0,3 a 0,5% em peso de Cu, 5,5 a 6,4% em peso de In, e 0,5 a 1,4% em peso de Sb, o restante sendo impurezas inevitáveis e Sn. Especificamente, o material de solda é uma solda livre de Pb não incluindo Pb.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
11/01/2022
RPI 2704
#6.23
07/19/2022
RPI 2689
#25.1
04/19/2022
RPI 2676
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
#1.3
05/12/2020
RPI 2575
#1.1
10/15/2019
RPI 2545
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.