Transferência deferida
#25.1
05/31/2022
RPI 2682
Application data
Number
112016012095Type
Filing
Publication
PCT
JP2014080583 The patent was granted on 12/08/2020 and is in force until 11/19/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/19/2034
Latest action published by the INPI: 05/31/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HITACHI ASTEMO, LTD.
JP
K. C. (pessoa física)
JP
Inventors
F. S. (pessoa física)
JP
T. U. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2013-253676 · 12/06/2013
Abstract
A presente invenção refere-se a um dispositivo de molde de fundição (50) e a um método de fundição usado para obter um produto fundido (10) no qual um orifício interno (14), em que pelo menos uma extremidade do mesmo é aberta, é formado. O dispositivo de molde de fundição (50) tem um pino de núcleo (46) para formar o orifício interno (14) no produto fundido (10) e um membro de transmissão de vibração (90) para transmitir vibrações a partir de um vibrador (98) de uma máquina de microvibração (100) para o pino de núcleo (46). Quando a fundição está sendo executada, vibrações a partir do vibrador (98) são transmitidas para o pino de núcleo (46) por meio do membro de transmissão de vibração (90). As vibrações também se propagam para locais que circundam o pino de núcleo (46), no metal em fusão (66) que foi vertido em uma cavidade (60).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
05/31/2022
RPI 2682
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 19/11/2014, observadas as condições legais
12/08/2020
RPI 2605
#9.1
10/06/2020
RPI 2596
#6.21
07/30/2019
RPI 2534
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/08/2017
RPI 2431
#1.1
06/07/2016
RPI 2370
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