Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE N?O FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
01/21/2020
RPI 2559
Back to search
Official data from INPI
ADESIVO TERMOFUNDÍVEL SOB BAIXA TEMPERATURA DE APLICAÇÃO
IndeferidaInvention PatentPCT · US2010043804
Application data
Number
112012002264Type
Invention Patent
Filing
07/30/2010
Publication
06/14/2016
PCT
US2010043804 Progress at the INPI
- Filing07/30/10
- Publication06/14/16
- Examination
- Refused01/21/20
- Grant
- In force
The application was refused on 01/21/2020 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/21/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
H. C. (pessoa física)
US
HENKEL IP & HOLDING GMBH
DE
HENKEL US IP LLC
US
Inventors
A. E. (pessoa física)
US
J. P. (pessoa física)
US
Y. L. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
61/230,322 · 07/31/2009
Abstract
ADESIVO TERMOFUNDÃVEL SOB BAIXA TEMPERATURA DE APLICAÃÃO ARTIGO EMBALADO. A presente invenção refere-se a, adesivos termofundÃveiscom desempenho sob alta temperatura, os quais são formulados parasob baixas temperaturas de aplicação, isto é, abaixo de 149ºC (300 °F). Adesivos termofundÃveis contendo baixos nÃveis de polÃmero demetaloceno juntamente com uma cera de polietileno sob forma de maleato mostram um excelente equilÃbrio de desempenho sob alta e baixa temperatura e são particularmente, úteis como adesivos de embalagens de caixas simples e caixas de papelão.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
11/05/2019
RPI 2548
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
07/23/2019
RPI 2533
6.7
06/18/2019
RPI 2528
6.20
02/05/2019
RPI 2509
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/10/2018
RPI 2466
Transferência deferida
#25.1
10/24/2017
RPI 2442
Transferência deferida
#25.1
10/10/2017
RPI 2440
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/14/2016
RPI 2371
Alteração de dados cadastrais
#1.1
10/30/2012
RPI 2182
Related
From the same holder
ADESIVO REATIVO DE FUSÃO A QUENTEPELÍCULA DE EMBALAGEM PARA ADESIVOS FUNDIDOS A QUENTE, EMBALAGEM ADESIVA FUNDIDA A QUENTE INTEGRAL E MÉTODO PARA SUA FORMAÇÃOADESIVOS NO ESTADO FUNDIDO A QUENTE PARA EMBALAGENS COM ESTRUTURA EM MULTICAMADAADESIVO PARA LAMINAÇÃO DE FILME EXTENSÍVELADESIVOS DE BAIXA TEMPERATURA DE FUSÃO PARA ARTIGOS DESCARTÁVEIS COM ALTA RESISTÊNCIA À DEFORMAÇÃOCOMPOSIÇÕES ADESIVAS E SEUS USOSCOMPOSIÇÕES DE ADESIVOS E SEUS USOSADESIVOS ROBUSTOS PARA A LAMINAÇÃO DE MATERIAL DE EMBALAGEM FLEXIVEL E MÉTODO PARA FABRICAÇÃO
Same category
Patent monitoring
Track this patent in real time.
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.