Application data
Number
112013012129Type
Filing
Publication
PCT
US2011061578 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/31/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. C. (pessoa física)
US
HENKEL IP & HOLDING GMBH
DE
HENKEL US IP LLC
US
Inventors
A. X. (pessoa física)
US
A. E. (pessoa física)
US
C. P. (pessoa física)
US
Y. L. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
61/415,514 · 11/19/2010
Abstract
COMPOSIÃÃES DE ADESIVOS E SEUS USOS.A presente invenção fornece adesivos termofusÃveis compreendem um agente de moldagem, um polÃmero e uma cera. Concluiu-se que os adesivos termofusÃveis com uma quantidade eficaz de agente de moldagem têm melhor resistência térmica do que os adesivos convencionais. Os adesivos encontram uso particular como caixas, papelão e formação de bandejas, e como adesivos vedantes , incluindo aplicações de vedação térmica , por exemplo,na embalagem de cereais , bolachas e produtos de cerveja.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2541 de 17-09-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/31/2019
RPI 2556
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
09/17/2019
RPI 2541
07/02/2019
RPI 2530
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
#25.1
02/27/2018
RPI 2460
#25.1
02/06/2018
RPI 2457
#1.3
09/27/2016
RPI 2386
#1.1
12/02/2014
RPI 2291
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