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#11.20
09/29/2020
RPI 2595
Application data
Number
112013012190Type
Filing
Publication
PCT
US2011061587 The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/29/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HENKEL AG & CO.KGAA
DE
H. C. (pessoa física)
US
HENKEL IP & HOLDING GMBH
DE
HENKEL US IP LLC
US
Inventors
A. E. (pessoa física)
US
C. P. (pessoa física)
US
D. K. (pessoa física)
DE
P. P. (pessoa física)
DE
R. E. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
US
61/415,501 · 11/19/2010
Abstract
COMPOSIÃÃES ADESIVAS E SEUS USOSA presente invenção fornece adesivos que compreendem pelo menos um componente polimérico que contém pelo menos 65% em peso de propileno, pelo menos um gerador de núcleo e pelo menos uma cera funcionalizada. Os adesivos inventivos possuem resistência térmica aumentada e tempo de cura diminuÃdo, tornando-os particularmente bem adequados para aplicações de colagem e embalagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/29/2020
RPI 2595
#11.5
10/01/2019
RPI 2543
07/02/2019
RPI 2530
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
#25.1
02/27/2018
RPI 2460
#25.1
02/06/2018
RPI 2457
#1.3
11/07/2017
RPI 2444
#1.1
12/02/2014
RPI 2291
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