Adição na publicação
#15.35
06/08/2021
RPI 2631
Application data
Number
112013020800Type
Filing
Publication
PCT
US2012025609 The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/08/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. C. (pessoa física)
US
HENKEL IP & HOLDING GMBH
DE
HENKEL US IP LLC
US
Inventors
M. X. (pessoa física)
DE
Y. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
61/444,242 · 02/18/2011
Abstract
ADESIVOS DE BAIXA TEMPERATURA DE FUSÃO PARA ARTIGOS DESCARTÁVEIS COM ALTA RESISTÊNCIA À DEFORMAÇÃO.A presente invenção refere-se a adesivos adequados para aplicação usando um processo de fusão em uma temperatura relativamente baixa na faixa de aproximadamente 110°C a aproximadamente 130°C. Tais adesivos exibem propriedades viscoelásticas desejáveis e são adequados para aderir em uma fixação elástica para a produção de artigos descartáveis, tal como fralda descartável.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
06/08/2021
RPI 2631
#11.20
09/29/2020
RPI 2595
#11.5
10/01/2019
RPI 2543
07/16/2019
RPI 2532
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
#25.1
02/27/2018
RPI 2460
#25.1
02/06/2018
RPI 2457
#1.3
10/04/2016
RPI 2387
#1.1
01/07/2014
RPI 2244
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