Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/23/2026
RPI 2894
Application data
Number
102023005709Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/28/2023 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/23/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. S. (pessoa física)
PR, BR
Inventors
A. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
SISTEMA DE MONTAGEM DE PAINÉIS DE MATERIAL DE ALUMÍNIO COMPOSTO. A presente invenção descreve um sistema de montagem para painéis de ACM, que permite sua instalação e configuração na fachada de edifícios, revestimento de paredes, portas e demais estruturas dos edifícios, também podendo ser empregada como forro, brise e divisórias, cercas, além de placas de comunicação visual, Outdoor´s. O sistema descrito compreende um conjunto composto por pelo menos um painel de ACM; pelo menos um elemento de conexão do tipo clip; e pelo menos uma estrutura de fixação. Ainda a presente invenção descreve um elemento de conexão tipo clip flexível, responsável por fazer a conexão entre painéis ou a conexão de painéis com a estrutura de fixação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
06/23/2026
RPI 2894
#11.1
04/07/2026
RPI 2883
#3.1
10/01/2024
RPI 2804
#2.1
05/09/2023
RPI 2731
#2.10
Número de Protocolo '870230025912' em 28/03/2023 13:43 (WB)
04/11/2023
RPI 2727
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