Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/06/2019, observadas as condições legais
11/05/2024
RPI 2809
Application data
Number
102019013029Type
Filing
Publication
The patent was granted on 11/05/2024 and is in force until 06/24/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:06/24/2039
Latest action published by the INPI: 11/05/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TERMOTÉCNICA LTDA.
SC, BR
Inventors
A. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
EMBALAGEM MODULAR.A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento e transporte de aparelhos eletrodomésticos pertencentes ao grupo denominado linha branca, especificamente utilizada para embalar fogões, fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, que compreende módulos que se encaixam entre si, sendo uma base (1), um tampo (2), e duas colunas verticais frontais (3) e duas colunas verticais traseiras (4), que se encaixam na base e no tampo através de encaixes macho-fêmea.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/06/2019, observadas as condições legais
11/05/2024
RPI 2809
#9.1
09/03/2024
RPI 2800
#3.1
01/05/2021
RPI 2609
#2.1
09/17/2019
RPI 2541
#2.5
08/13/2019
RPI 2536
#2.10
Número de Protocolo '870190057787' em 24/06/2019 09:59 (WB)
07/09/2019
RPI 2531
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