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Official data from INPI

EMBALAGEM MODULAR

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102019013029

Type

Invention Patent

Filing

06/24/2019

Publication

01/05/2021

Progress at the INPI

  1. Filing06/24/19
  2. Publication01/05/21
  3. Examination
  4. Allowance09/03/24
  5. Grant11/05/24
  6. In force06/24/39

The patent was granted on 11/05/2024 and is in force until 06/24/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:06/24/2039

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Latest action published by the INPI: 11/05/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

TERMOTÉCNICA LTDA.

SC, BR

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Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

EMBALAGEM MODULAR.A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento e transporte de aparelhos eletrodomésticos pertencentes ao grupo denominado linha branca, especificamente utilizada para embalar fogões, fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, que compreende módulos que se encaixam entre si, sendo uma base (1), um tampo (2), e duas colunas verticais frontais (3) e duas colunas verticais traseiras (4), que se encaixam na base e no tampo através de encaixes macho-fêmea.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/06/2019, observadas as condições legais

11/05/2024

RPI 2809

Deferimento

#9.1

09/03/2024

RPI 2800

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/05/2021

RPI 2609

Pedido de patente depositado

#2.1

09/17/2019

RPI 2541

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

08/13/2019

RPI 2536

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190057787' em 24/06/2019 09:59 (WB)

07/09/2019

RPI 2531

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