Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2020, observadas as condições legais
05/19/2026
RPI 2889
Application data
Number
102020017218Type
Filing
Publication
The patent was granted on 05/19/2026 and is in force until 08/24/2040. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:08/24/2040
Latest action published by the INPI: 05/19/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TERMOTÉCNICA LTDA.
SC, BR
Inventors
A. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
EMBALAGEM MODULAR. A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento, armazenamento e transporte de aparelhos eletrodomésticos pertencentes ao grupo denominado linha branca, especificamente utilizada para embalar fornos elétricos e/ou fornos microondas, sendo fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, e compreende uma base (1), um tampo (2), duas cantoneiras frontais (3) e duas cantoneiras traseiras (4), que se encaixam na base e no tampo através de encaixes macho-fêmea.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2020, observadas as condições legais
05/19/2026
RPI 2889
#9.1
05/05/2026
RPI 2887
#6.1
12/16/2025
RPI 2867
#3.1
03/03/2022
RPI 2669
#2.1
11/10/2020
RPI 2601
#2.10
Número de Protocolo '870200105982' em 24/08/2020 12:40 (WB)
09/01/2020
RPI 2591
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