The application was published in the RPI gazette on 03/26/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 03/26/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
EMBALAGEM MODULAR. A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento, armazenamento e transporte de móveis, a embalagem sendo fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, compreendendo pelo menos um módulo constituído de uma base (1) e um tampo (2) que se encaixam entre si, podendo ser ampliado por mais um módulo através de um calço ajustador lateral (3), proporcionando uma proteção segura para o móvel durante o armazenamento e transporte, sendo de fácil montagem na fábrica e de fácil remoção por parte do usuário final do móvel.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/26/2024
RPI 2777
Pedido de patente depositado
#2.1
10/18/2022
RPI 2702
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870220084476' em 15/09/2022 16:23 (WB)
