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Official data from INPI

MÉTODO PARA ADERÊNCIA DE UM MATERIAL DE COBERTURA PLANA A UM ARTIGO MOLDADO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102016029432

Type

Invention Patent

Filing

12/15/2016

Publication

06/27/2017

Progress at the INPI

  1. Filing12/15/16
  2. Publication06/27/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/11/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. S. (pessoa física)

DE

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Inventors

E. P. (pessoa física)

DE

J. S. (pessoa física)

DE

T. N. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

DE

10 2015 226 482.3 · 12/22/2015

Abstract

MÉTODO PARA ADERÊNCIA DE UM MATERIAL DE COBERTURA PLANA A UM ARTIGO MOLDADO. A presente invenção refere-se a um método para aderência de um material de cobertura similar à chapa a um artigo moldado, usando uma película adesiva compreendendo pelo menos uma camada de um adesivo ligável ativamente por calor, onde a película adesiva é disposta sobre uma área total ou uma área parcial, entre o material de cobertura e o artigo moldado, o adesivo ligável ativamente por calor ainda não aderindo ao artigo moldado, onde o material de cobertura é retirado para o artigo moldado sob tensão, de modo que a camada do adesivo ligável ativamente por calor contata o artigo moldado, e a ativação do adesivo ligável ativamente por calor é proporcionada por meio da pressão resultante exclusivamente da tensão, e, opcionalmente, de calor introduzido por meio de suprimento de energia externa, de modo que o adesivo ligável ativamente por calor adere ao artigo moldado, e uma aderência durável do material de cobertura ao artigo moldado, é proporcionada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2546 de 22-10-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

02/11/2020

RPI 2562

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

10/22/2019

RPI 2546

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 7/02; C09D 175/04; C09J 175/04. As classificações CPC anteriores eram: C09J 7/0203; C09D 175/04; C09J 175/04; C09J 7/021.

03/27/2018

RPI 2464

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/27/2017

RPI 2425

Pedido de patente depositado

#2.1

03/07/2017

RPI 2409

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870160075719' em 15/12/2016 11:42 (WB)

01/24/2017

RPI 2403

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