Dados do pedido
Número
PI9901502Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 30/08/2005 e depois extinta em 29/03/2016. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
C. F. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
''PROCESSO DE APLICAÇÃO E RESFRIAMENTO DE ADESIVO PARA COLAGEM DE EMBALAGENS CARTUCHO E SIMILARES'' Refere-se o presente objeto a um inédito de processo de colagem para embalagens de papelão tipo ''cartucho'' com uma aplicação de adesivo tipo ''hot melt'' na lapela da aba externa para cartuchos de três abas, possuindo um processo de aquecimento e derretimento sobre os pontos aplicados com o adesivo, através de pistola de ar, placa aquecida e outros, para secagem natural a temperatura ambiente, recebendo uma leve compressão. A inviolabilidade da embalagem é conseguida através de uma janela no corpo da embalagem com aplicações de inscrições por sistema ink-jet ou outro sobre o cartucho e o adesivo, fundindo-se para ao aquecer, esparramar-se sobre a embalagem.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
29/03/2016
RPI 2360
#21.6
Referente às 12ª, 13ª, 14ª, 15ª e 16ª anuidades. Pagar restauração.
01/12/2015
RPI 2343
Referente à 11ª e 12ª anuidade(s).
04/10/2011
RPI 2126
#16.1
30/08/2005
RPI 1808
#9.1
31/05/2005
RPI 1795
#3.1
07/11/2000
RPI 1557
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