24.3
Referente à 11ª e 12ª Anuidade(s).
27/12/2011
RPI 2138
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Dado oficial do INPI
Processo de aplicação e resfriamento de adesivo para colagem de embalagens cartuchos e similares
ExtintaCertificado de Adição
Dados do pedido
Número
C19901502Tipo
Certificado de Adição
Depósito
29/11/2000
Publicação
26/06/2001
Andamento no INPI
- Depósito29/11/00
- Publicação26/06/01
- Exame
- Deferimento25/04/06
- Concessão15/08/06
- Extinto27/09/05
Patente concedida em 15/08/2006 e depois extinta em 27/09/2005. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
C. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
C. F. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE APLICAÇÃO E RESFRIAMENTO DE ADESIVO PARA COLAGEM DE EMBALAGENS CARTUCHOS E SIMILARES", de acordo com a reivindicação número 1 do pedido de patente PI 9901502-1, depositado em 31/03/99, caracterizado pelo fato de compreender um processo que reside em prever a aplicação de uma camada ou linha de adesivo tipo "hot-melt" (1) em uma embalagem genericamente indicada pela referência (E), a qual tanto pode ser uma embalagem tipo cartucho com três abas (2); uma caixa ou embalagem do tipo cartucho (3) que tem quatro abas; uma embalagem com colagem lateral (4); uma embalagem especial (5); um envelope (6); ou um saco ou sacola (7); ou ainda um outro tipo de substrato, tal como um formulário contínuo (8).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
24.3
referente á 11ª , 12ª e 13ª anuidades.
20/12/2011
RPI 2137
Concessão da patente
#16.1
15/08/2006
RPI 1858
Deferimento
#9.1
25/04/2006
RPI 1842
8.8
Referente ao despacho publicado na RPI 1812 de 27/09/2005 por ter sido apresentada petição de esclarecimento.
11/10/2005
RPI 1814
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 3ª e 4ª anuidades.
27/09/2005
RPI 1812
Publicação do pedido de patente
#3.1
26/06/2001
RPI 1590
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