Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
06/09/2011
RPI 2122
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Dado oficial do INPI
RESISTOR ELÉTRICO, MATERIAL ELETRICAMENTE RESISTIVO, ESTRUTURA, ESTRUTURA EM DUAS CAMADAS, ESTRUTURA DE RESISTOR ELÉTRICO EMBUTIDA, ESTRUTURA EM TRÊS CAMADAS PARA A FORMAÇÃO DE RESISTORES DISTINTOS, PROCESSOS PARA FORMAR UMA CAMADA MOLDADA DE MATERIAL RESISTIVO EM CONTATO ELÉTRICO COM UMA CAMADA DE MATERIAL ELETRICAMENTE CONDUTOR, PARA FORMAR UM RESISTOR ELÉTRICO E FORMAR UM MOLDE DE MATERIAL RESISTIVO SOBRE UM SUBSTRATO ISOLANTE, E, SOLUÇÃO DE PRECURSOR PARA FORMAÇÃO DE UM MATERIAL ELETRICAMENTE RESISTIVO
IndeferidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9901357Tipo
Patente de Invenção
Depósito
28/04/1999
Publicação
20/03/2001
Andamento no INPI
- Depósito28/04/99
- Publicação20/03/01
- Exame
- Indeferido06/09/11
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 06/09/2011 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/09/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
MicroCoating Technologies, INC.
US
Morton International, INC.
US
Inventores
A. H. (pessoa física)
US
H. L. (pessoa física)
US
H. S. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
M. H. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
S. S. (pessoa física)
US
S. B. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
US
W. L. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/069427 · 29/04/1998
US
09/069640 · 29/04/1998
US
09/069679 · 29/04/1998
US
09/198954 · 24/11/1998
Resumo técnico
''RESISTOR ELÉTRICO, MATERIAL ELETRICAMENTE RESISTIDO, ESTRUTURA, ESTRUTURA EM DUAS CAMADAS, ESTRUTURA DE RESISTOR ELÉTRICO EMBUTIDA, ESTRUTURA EM TRÊS CAMADAS PARA A FORMAÇÃO DE RESISTORES DISTINTOS, PROCESSOS PARA FORMAR UMA CAMADA MOLDADA DE MATERIAL RESISTIVO EM CONTATO ELÉTRICO COM UMA CAMADA DE MATERIAL ELETRICAMENTE CONDUTOR, PARA FORMAR UM RESISTOR ELÉTRICO E FORMAR UM MOLDE DE MATERIAL RESISTIVO SOBRE UM SUBSTRATO ISOLANTE, E, SOLUÇÃO DE PRECURSOR PARA A FORMAÇÃO DE UM MATERIAL ELETRICAMENTE RESISTIVO'' A invenção é dirigida a resistores de filme delgado, que podem ser embutidos em placas de circuito impresso de multi-camadas. A invenção é também dirigida a estruturas para a formação de tais resistores de filme delgado e a processos para a formação de tais estruturas, incluindo o uso de deposição de vapor químico de combustão. A invenção é também dirigida a soluções de precursor químico, pelas quais os materiais resitivos podem ser depositados sobre um substrato por técnicas de deposição de vapor químico de combustão.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13 da LPI
24/05/2011
RPI 2107
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
13/07/2010
RPI 2062
Alteração de nome indeferida
#25.5
Indeferida a alteração de nome requerida através da petição nº 20040000931/RJ de 07/10/2004, por falta de cumprimento da exigência publicada na RPI 1877 de 26/12/2006.
04/12/2007
RPI 1926
Alteração de nome em exigência
#25.6
A fim de atender o solicitado na Petição de Alteração de Nome e Sede nº 020040000931/RJ de 07/10/2004, queira reapresentar o documento de alteração de nome com a respectiva notarização e legalização consular, bem como procuração emitida pela interessada constando nome e endereço atualizados.
26/12/2006
RPI 1877
Publicação do pedido de patente
#3.1
20/03/2001
RPI 1576
Pedido de patente depositado
#2.1
21/11/2000
RPI 1559
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