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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO PARA MOLDAR EM RELEVO UM PAPEL LAMINADO, APLICAÇÃO DO DISPOSITIVO, MÉTODO PARA A SUA FABRICAÇÃO E MÉTODO PARA A OPERAÇÃO DO DISPOSITIVO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9805449

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/12/1998

Publicação

14/12/1999

Andamento no INPI

  1. Depósito18/12/98
  2. Publicação14/12/99
  3. Exame
  4. Deferimento10/12/02
  5. Concessão22/07/03
  6. Expirado03/12/19

Carta-patente expirada em 03/12/2019: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/12/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Boegli-Gravures S.A.

CH

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Inventores

B. W. (pessoa física)

CH

C. B. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CH

2923/97 · 19/12/1997

Resumo técnico

Patente de Invenção: "DISPOSITIVO PARA MOLDAR EM RELEVO UM PAPEL LAMINADO, APLICAÇÃO DO DISPOSITIVO, MÉTODO PARA A SUA FABRICAÇÃO E MÉTODO PARA A OPERAÇÃO DO DISPOSITIVO" . O processo de moldagem em relevo é feito entre um par de cilindros de moldagem em relevo providos de dentes de engrenagem do mesmo tipo, o qual compreende filas de dentes piramidais que se estendem nas direções axiais e circunferenciais. Comparado à forma teórica de pirâmide, as cabeças dos dentes são achatadas, enquanto as extremidades das pirâmides são cortadas. Os cilindros, que são mutuamente deslocados na direção axial, podem, então, capturar em uma posição estável mútua de penetração máxima nessa posição em operação. Isso permite uma sincronização mútua segura dos cilindros e uma moldagem em relevo ideal de qualquer tipo de material, especialmente de papel laminado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 18.12.2018

03/12/2019

RPI 2552

Concessão da patente

#16.1

22/07/2003

RPI 1698

Deferimento

#9.1

10/12/2002

RPI 1666

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/12/1999

RPI 1510

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