Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente ao arquivamento,da 4ª,5ª,6ª e 7ª anuidades.
06/07/2004
RPI 1748
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Dado oficial do INPI
Composição termoplástica de moldagem, processo de usar a mesma, filme ou artigo formado, e, processo de usar os mesmos
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP1997004912
Dados do pedido
Número
PI9711493Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/09/1997
Publicação
24/08/1999
PCT
EP1997004912 Andamento no INPI
- Depósito09/09/97
- Publicação24/08/99
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/07/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
B. A. (pessoa física)
DE
Inventores
G. L. (pessoa física)
DE
K. K. (pessoa física)
DE
M. W. (pessoa física)
DE
N. G. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
19638255.6 · 19/09/1996
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA DE MOLDAGEM, PROCESSO DE USAR A MESMA, FILME OU ARTIGO FORMADO, E, PROCESSO DE USAR OS MESMOS". Os compostos termoplásticos de moldagem contêm: (A) de 30 a 98% em peso de um polímero de enxerto que consiste de (ak) de 30 a 90% em peso de um núcleo de enxerto de borracha acrílica reticulada; (as) de 10 a 70% em peso de uma estrutura de enxerto feita de (as/1) de 50 a 100% em peso de um composto de estireno de um éster(alquil C~ 1~-C~ 8~) de um ácido acrílico ou metacrílico ou de uma mistrua do composto de estireno e o éster(alquil C~ 1~-C~ 8~) do ácido acrílico ou metacrílico; e (as/2) de 0 a 50% em peso de um ou vários outros monômeros ; (B) de 1 a 50% em peso de um polímero termoplástico e (C) de 1 a 70% em peso de um copolímero de bloco de borracha elástica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
24/08/1999
RPI 1494
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