Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 5ª,6ª,7ª e 8ª anuidades.
03/05/2005
RPI 1791
Dados do pedido
Número
PI9706647Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP1997002607 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 03/05/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A.K. Technical Laboratory, Inc.
JP
Inventores
H. Y. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
8-202459 · 31/07/1996
Resumo técnico
"MÉTODO DE INJENÇÀO NA MOLDAGEM POR SOPRO COM ESTIRAMENTO DE UM ARTIGO OCO" Um método para a moldagem de artigos ocos tais como globos de lampadas e recipientes de embalagem feitos a partir de um resina sintética tal como tereftalato de polietileno e policarbono através da moldagem por sopro com estiramento de uma pré forma obtida por moldagem por injeção. Um reservatório de resina circular (17) tendo um diâmetro externo desejado é formado em uma porção de partição entre um molde de cavidade (11) e um molde de gargalo (12) em torno de uma cavidade (14) e uma marca de abertura de injeção (15) é formada. Pela comunicação da marca de abertura de injeção (15) com uma passagem de injeção (18) proporcionada na partição, a resina fundida é desta forma permitida a ser injetada a partir do reservatório de resina (17) para o interior da cavidade (14) . O artigo oco é formado tal como um globo de lâmpada (30) o qual não apresenta uma marca de abertura de injeção por intermédio da moldagem por sopro com estiramento da pré forma moldada por injeção (16) não apresentando nenhuma marca de abertura de injeção sobre sua superfície de fundo externa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.6
Referente a 5ª,6ª,7ª e 8ª anuidades.
03/05/2005
RPI 1791
#1.3
12/01/1999
RPI 1462
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