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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA A MOLDAGEM POR INJEÇÃO E POR SOPRO COM ESTIRAMENTO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9604327

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/09/1996

Publicação

16/06/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito27/09/96
  2. Publicação16/06/98
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A.K. Technical Laboratory, Inc.

JP

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Inventores

N. I. (pessoa física)

JP

S. T. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

7-276774 · 29/09/1995

Resumo técnico

Patente de Inveção para "PROCESSO PARA A MOLDAGEM POR INJEÇÃO E POR SOPRO COM ESTIRAMENTO". Um processo para a moldagem por injeção e por sopro com estiramento é proporcionado. No processo, uma resina fundida é injetada em uma cavidade de injeção definida por um molde de injeção, um molde de virola e um núcleo de injeção para formar uma pré-forma desejada e um tempo de resfriamento para a pré-forma é positivamente reduzido para formar uma camada de peli rígida sobre a superfície extrena da pré-forma sem aumentar sua espessura. Após isso a pré-forma é liberada a partir do molde de injeção e transferida para um molde de sopro com uma porção de boca da pré-forma sendo matinda com o molde de virola enquanto a camada de peleo da pré-forma mantém a configuração da pré-forma e o inferior da pré-forma está em uma condição de alta temperatura, e é moldada por sopro com estiramento em um artigo moldado oco cuja porção principal é ultra delgada no momento em que a temperatura da superficie da pré-forma, que aumenta devido a seu próprio calor interno, é significativamente maior que a temperatura de transição vítrea (Tq) e deve atingir uma temperatura de pico. Assim, é possível se permitir a moldagem de um artigo moldado oco tendo uma espessura de 0,17mm ou menor sem ser afetado pelas limitações de espessura da pré-forma e pela temperatura de moldagem mesmo em um processo de moldagem onde a pré-forma é liberada a partir do molde a uma alta temperatura e é então imediatamente submetida à moldagem por sopro com estiramento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

24/09/2020

RPI 2594

Arquivamento - Art. 34 da LPI

#11.5

03/12/2002

RPI 1665

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

09/04/2002

RPI 1631

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/06/1998

RPI 1434

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