Manutenção do arquivamento
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
Dados do pedido
Número
PI9604327Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A.K. Technical Laboratory, Inc.
JP
Inventores
N. I. (pessoa física)
JP
S. T. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
7-276774 · 29/09/1995
Resumo técnico
Patente de Inveção para "PROCESSO PARA A MOLDAGEM POR INJEÇÃO E POR SOPRO COM ESTIRAMENTO". Um processo para a moldagem por injeção e por sopro com estiramento é proporcionado. No processo, uma resina fundida é injetada em uma cavidade de injeção definida por um molde de injeção, um molde de virola e um núcleo de injeção para formar uma pré-forma desejada e um tempo de resfriamento para a pré-forma é positivamente reduzido para formar uma camada de peli rígida sobre a superfície extrena da pré-forma sem aumentar sua espessura. Após isso a pré-forma é liberada a partir do molde de injeção e transferida para um molde de sopro com uma porção de boca da pré-forma sendo matinda com o molde de virola enquanto a camada de peleo da pré-forma mantém a configuração da pré-forma e o inferior da pré-forma está em uma condição de alta temperatura, e é moldada por sopro com estiramento em um artigo moldado oco cuja porção principal é ultra delgada no momento em que a temperatura da superficie da pré-forma, que aumenta devido a seu próprio calor interno, é significativamente maior que a temperatura de transição vítrea (Tq) e deve atingir uma temperatura de pico. Assim, é possível se permitir a moldagem de um artigo moldado oco tendo uma espessura de 0,17mm ou menor sem ser afetado pelas limitações de espessura da pré-forma e pela temperatura de moldagem mesmo em um processo de moldagem onde a pré-forma é liberada a partir do molde a uma alta temperatura e é então imediatamente submetida à moldagem por sopro com estiramento.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
#11.5
03/12/2002
RPI 1665
#6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
09/04/2002
RPI 1631
#3.1
16/06/1998
RPI 1434
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.