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Dado oficial do INPI

ELEMENTOS DE TELHADO SEM FACES AUXILIARES E MÉTODOS RELACIONADOS

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9704799

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/09/1997

Publicação

10/11/1998

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito23/09/97
  2. Publicação10/11/98
  3. Exame
  4. Indeferido21/06/05
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 21/06/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/06/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Bridgestone/Firestone, Inc

US

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Inventores

A. G. (pessoa física)

US

J. L. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

700340 · 23/09/1996

Resumo técnico

Patente de Invenção: "ELEMENTOS DE TELHADO SE FACES AUXILIARES E MÉTODOS RELACIONAIS" . Trata-se de uma placa de isolamento (10) que compreende um núcleo de espuma (11) selecionado do grupo que consiste de materiais poliisocioanurato e poliuretanoe misturas destes; sendo que a placa é destituída de faces. Um método de cobertura de telhados compreende a aplicação de placas de isolamento a um forro de telhado, sendo que as placas de isolamento compreendem um núcleo de espuma selecionado do grupo que consiste de materaiais poliisocianurato e poliuretano e misturas destes, sendo que as placas de isolamento são destituídas de faces; e, aplicação de uma camada protetora contra o clima sobre as camadas de isolamento. Um método contínuo de fazer uma placa de isolamento sem faces compreende as etapas de alimentar uma primeira folha (24) de material de face temporário em um laminador (25); depositar um líquido polímero espumável (40) na primeira folha; alimentar um segunda folha (23) de material de face temporário no laminador acima do líquido espumável: permitir que o líquido polímero cresça entre a primeira e a segunda folha formando espuma de polímero (44) de uma espessura prederterminada: curar a espuma de polímero sob calor (45) para criar a placar de isolamento; remover a primeira e a segunda folha da placa antes da cura e resfriamento final; e cortar a placaem comprimento desejados.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.

21/06/2005

RPI 1798

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

04/01/2005

RPI 1774

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/11/1998

RPI 1453

Pedido de patente depositado

#2.1

14/07/1998

RPI 1438

Pedido de patente depositado

#2.1

17/03/1998

RPI 1421

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