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Dado oficial do INPI

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO PARA A MONTAGEM PRECISA E SOLDA DE COMPONENTES ELETRÔNICOS NA SUPERFÍCIE DA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO.

ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9701324

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/03/1997

Publicação

08/09/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito18/03/97
  2. Publicação08/09/98
  3. Exame
  4. Deferimento04/03/08
  5. Concessão04/11/08
  6. Extinto13/04/21

Patente concedida em 04/11/2008 e depois extinta em 13/04/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

K. A. (pessoa física)

DE

Krone GmbH

DE

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Inventores

C. S. (pessoa física)

DE

R. B. (pessoa física)

DE

T. L. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

196 10 586.2 · 18/03/1996

DE

196 11 631.7 · 25/03/1996

DE

196 20 340.6 · 21/05/1996

Resumo técnico

Patente de Invenção: "PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO PARA A MONTAGEM PRECISA E SOLDA DE COMPONENTES ELETRÔNICOS NA SUPERFÍCIE DA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO" . A invenção refere-se a uma placa de circuito impresso (1) e a um processo para a montagem precisa de componentes eletrônicos na superfície (12) da placa de circuito interno (1), sendo que os referidos componentes eletrônicos estão eletricamente e condutivamente unidos à placa de circuito impresso (1) por meio de uma técnica de solda por refluxo. Para esse fim, é usada uma placa de circuito interno (1) que tem partes (2, 3) para receber componentes eletrônicos sobre sua superfície (12), sendo que as referidas partes estão pelo menos parcialmente adaptadas ao contorno externo dos respectivos componentes eletrônicos. As referidas partes configuradas como contornos fendidos (3) ou ranhuras (2) garantem que os componentes eletrônicos montados, depois da aplicação de pasta de solda, sejam mantidos em suas posições desejadas antes do efetivo processo de solda. Adicionalmente, a placa de circuito impresso montada pode ser ligada a uma carcaça (1) composta de extensões (14) do tipo de cápsulas de um material pelo menos parcialmente deformável. As referidas extensões se inserem em recortes (15, 16 ou 17) dispostos na placa de circuito impresso e atravessam esta última e uma união positiva e/ou ligação por fricção de carcaça/placa de circuito impresso é estabelecida por deformação das referidas extensões (14). Além disso, uma tomada de proteção contra sobretensão para blocos terminais da técnica de telecomunicações, com um detentor de sobretensão (4), pode ser montada, que combina as duas funções, "contato de ligação à terra" e "contato à prova de falhas", e uma montagem pode ser obtida com poucas despesas para a montagem.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

13/04/2021

RPI 2623

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente às 16ª, 17ª, 18ª, 19ª, 20ª, 21ª e 22ª anuidades.

15/12/2020

RPI 2606

24.6

Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2258 de 15/04/2014 por ter sido indevida.

01/12/2020

RPI 2604

24.8

15/04/2014

RPI 2258

Concessão da patente

#16.1

04/11/2008

RPI 1974

Deferimento

#9.1

04/03/2008

RPI 1939

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

03/07/2007

RPI 1904

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

14/05/2002

RPI 1636

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Krone Aktiengesellschaft

24/07/2001

RPI 1594

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/09/1998

RPI 1446

Pedido de patente depositado

#2.1

10/06/1997

RPI 1384

Monitoramento de patentes

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