Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
10/08/1999
RPI 1492
Dados do pedido
Número
PI9106187Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1991007743 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/08/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
S. C. (pessoa física)
US
Inventores
E. Y. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
598,496 · 16/10/1990
Resumo técnico
As malas de viagem de corpo duro têm usado invólucros termoformados na forma de bandeja geralmente. O processo de termoformação freqúentemente inclui a etapa de formação a vácuo. Esta formação a vácuo inerentemente faz com que as regiões de canto na interseção do lado principal e das bordas laterais dos invólucros tipo bandeja sejam de um material mais fino do que o resto da mala, levando à falha mecânica quando a mala de viagem tem um uso abusivo. A borda externa do invólucro é também submetida a arranhões e à abrasão. O processo descrito (figura 5) forma uma pré-forma termoformável (11) através da laminação por pressão de uma camada de tecido (44) para um lado do substrato termoplástico (42), preferivelmente na medida em que o substrato é extrudado e enquanto ainda quente do processo de extrusão. Esta pré-forma laminada termoplástica de tecido (11) pode ser facilmente processada em uma prensa de molde correspondente (64). O tecido (44) deve ser de um tipo não elástico. Esta característica não elástica, juntamente com sua ligação íntima ao substrato termoplástico (42), impede que o substrato fique delgado nas regiões de canto. Certamente, devido ao fato do tecido intimamente ligado (44) arrastar ou puxar o substrato (42) de diversas direções na medida em que as regiões de canto são formadas, o substrato termoplástico (42) se acumula e na verdade fica espesso nas regiões de canto, conduzindo a um invólucro (12) que é notadamente durável e esteticamente agradável.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
10/08/1999
RPI 1492
#6.1
06/10/1998
RPI 1450
#4.1
21/06/1994
RPI 1229
#1.3
16/03/1993
RPI 1163
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