Retificação
#15.3
28/11/1995
RPI 1304
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA FORMAR, ELETROLITICAMENTE, UMA LÂMINA DE COBRE PARA APLICAÇÕES EM QUADRO DE CIRCUITO IMPRESSO, BANHO ELETROLÍTICO PARA DEPOSITAR, ELETROLITICAMENTE, LÂMINA DE COBRE PARA APLICAÇÃO EM QUADRO DE CIRCUITO IMPRESSO E LÂMINA DE COBRE
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US1990005162
Dados do pedido
Número
PI9006918Tipo
Patente de Invenção
Depósito
12/09/1990
Publicação
26/11/1991
PCT
US1990005162 Andamento no INPI
- Depósito12/09/90
- Publicação26/11/91
- Exame29/06/93
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Publicado em 26/11/1991, o pedido aguarda o exame técnico do INPI, que decide se a invenção cumpre os requisitos de patenteabilidade.
Última movimentação publicada pelo INPI: 28/11/1995. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Gould Electronics Inc.
US
Gould Inc.
US
Inventores
D. D. (pessoa física)
US
S. C. (pessoa física)
US
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
14.1
11/10/1994
RPI 1245
Solicitação de exame técnico
#4.1
29/06/1993
RPI 1178
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
26/11/1991
RPI 1095
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